Elektroniskās iekārtas darba laikā radīs siltumu.Siltumu nav viegli vadīt ārpus iekārtas, kas liek strauji paaugstināties elektronisko iekārtu iekšējai temperatūrai.Ja vide vienmēr ir augsta temperatūra, tiks sabojāta elektroniskā aprīkojuma veiktspēja un samazināts kalpošanas laiks.Novadiet šo lieko siltumu uz āru.
Runājot par elektronisko iekārtu siltuma izkliedes apstrādi, galvenais ir PCB shēmas plates siltuma izkliedes apstrādes sistēma.PCB shēmas plate ir elektronisko komponentu atbalsts un nesējs elektronisko komponentu elektriskajam savienojumam.Attīstoties zinātnei un tehnoloģijām, elektroniskās iekārtas attīstās arī augstas integrācijas un miniaturizācijas virzienā.Acīmredzot ir nepietiekami paļauties tikai uz PCB shēmas plates virsmas siltuma izkliedi.
Izstrādājot PCB strāvas plates pozīciju, produkta inženieris daudz apsvērs, piemēram, kad gaiss plūst, tas plūst līdz galam ar mazāku pretestību, un visu veidu enerģijas patēriņa elektroniskajiem komponentiem vajadzētu izvairīties no malu vai stūru uzstādīšanas, lai novērstu siltuma izplatīšanos laikā.Papildus telpas projektēšanai ir nepieciešams uzstādīt dzesēšanas komponentus lieljaudas elektroniskajiem komponentiem.
Termiski vadošs spraugu aizpildīšanas materiāls ir profesionālāks saskarnes spraugu aizpildīšanas siltumvadošs materiāls.Kad divas gludas un plakanas plaknes saskaras viena ar otru, joprojām ir dažas spraugas.Gaiss spraugā kavēs siltuma vadīšanas ātrumu, tāpēc radiatorā tiks iepildīts siltumvadošais spraugas aizpildīšanas materiāls.Starp siltuma avotu un siltuma avotu noņemiet gaisu spraugā un samaziniet saskarnes kontakta termisko pretestību, tādējādi palielinot siltuma vadīšanas ātrumu uz radiatoru, tādējādi samazinot PCB shēmas plates temperatūru.
Publicēšanas laiks: 21. augusts 2023