JOJUN-8600 sērijas termopasta

Salīdzinot ar termisko spilventiņu, termopasta ir mīkstāka un tai ir labāka virsmas afinitāte.To var saspiest līdz ļoti mazam biezumam, kas ievērojami uzlabo siltuma pārneses efektivitāti, un var saspiest līdz 0,1 mm zemākajā līmenī.Šajā laikā thermiskā pretestība var svārstīties no 0,08℃·in2/W līdz 0,3℃·in2/W, kas var sasniegt daļas silikona smērvielas veiktspēju.Turklāt termiskāielīmētgandrīz nav cietības, pēc iekārtas lietošanas neradīs iekšēju spriegumu.

Ar termopastu ir vieglāk strādāt nekā ar termisko smērvielu.Silikona smērvielu parasti izmanto sietspiedē vai tērauda plākšņu apdrukā vai tiešā otu pārklājumā, kas ir ļoti nedraudzīgs lietotājam un videi, un tās noteiktās plūstamības dēļ to parasti nevar izmantot biezākiem par 0,2 mm gadījumiem.

Un siltumvadītspējas dubļu patvaļīga formēšana vēlamajā formā nevienmērīgai PCB plāksnei un neregulārām ierīcēm (piemēram, akumulatoriem, komponentu stūra daļām utt.) var nodrošināt labu kontaktu.Termiskajam gēlam ir noteikta saķere, un tam nebūs eļļas un sausas problēmas, tam ir noteiktas priekšrocības uzticamības ziņā.